תרכובות ושיטות אידוש מתכות לליטוש כימי–מכני - פטנט 227384 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 227384
שם האמצאה:: תרכובות ושיטות אידוש מתכות לליטוש כימי–מכני
שם באנגלית:: METAL-PASSIVATING CMP COMPOSITIONS AND METHODS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2012/096931	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
11/01/2011	דין קדימה	US 13/004113	ארה"ב (US)
10/01/2012	בקשה בינלאומית	PCT/US/2012/020737	ארה"ב (US)
08/07/2013	בקשת PCT	227384	ישראל (IL)
30/09/2013	פרסום לאומי	227384	ישראל (IL)

סיווגים (IPC)

C09K: כימיה, מטלורגיה > צבעים; מבריקים; שרף טבעי; דבקים; תרכובות שלא הוגדרו אחרת; יישומים של חומרים שלא הוגדרו אחרת

מגיש

שם:: CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION

פטנטים דומים