כללי
מספר פטנט:
161771
שם האמצאה:
תהליך ותרכיב למניעת קעריות בעיבוד שבבים מוליכים למחצה
שם באנגלית:
METHOD AND COMPOSITION TO MINIMZE DISHING IN SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
בקשה לאומית 161771 ישראל (IL)
פרסום לאומי 161771 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
J.G. SYSTEMS, INC.