כללי
מספר פטנט:
123235
שם האמצאה:
התקן לצחצוח רדידים מוליכים למחצה
שם באנגלית:
SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING APPARATUS
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
דין קדימה 800941 ארה"ב (US)
בקשה לאומית 123235 ישראל (IL)
פרסום לאומי 123235 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
INTEGRATED PROCESS EQUIPMENT CORP.
כתובת:
4717 EAST HILTON AVENUE PHOENIX AZ , US
מדינה:
ארה"ב
  מסירת הודעות
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il
  סוכן
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il