קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
שיטת יצור של מבדד על SiGe שהינו באיכות גבוהה ורפה לישומים CMOS עם Si הדוק
פטנט 163124
כללי
מספר פטנט:
163124
שם האמצאה:
שיטת יצור של מבדד על SiGe שהינו באיכות גבוהה ורפה לישומים CMOS עם Si הדוק
שם באנגלית:
METHOD OF CREATING HIGH-QUALITY RELAXED SiGe-ON-INSULATOR FOR STRAINED Si CMOS APPLICATIONS
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
פרסום בינלאומי
2003/063229
הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
23/01/2002
דין קדימה
055138
ארה"ב (US)
16/01/2003
בקשה בינלאומית
PCT/US/2003/001431
ארה"ב (US)
21/07/2004
בקשת PCT
163124
ישראל (IL)
26/11/2008
פרסום לאומי
163124
ישראל (IL)
מגיש
שם:
IBM CORPORATION
כתובת:
NEW ORCHARD ROAD, ARMONK, N.Y.10504 , US
מדינה:
ארה"ב
מסירת הודעות
שם:
מעבדות יבמ מחלקת קנין רוחני
כתובת:
אוניברסיטת חיפה הר הכרמל, חיפה 31905
מדינה:
ישראל
סוכן
שם:
מעבדות יבמ מחלקת קנין רוחני
כתובת:
אוניברסיטת חיפה הר הכרמל, חיפה 31905
מדינה:
ישראל
מסמכים
פרטי הבקשה
שרטוטים
תביעות
פטנטים דומים
אילוץ מבנה של התקני FINFET CMOS
סיליקון מתוח על מבודד ושיטה לייצורו
התקני מצע/SOMC מבודד בעלי דליפה נמוכה ושיטה לבנייתם
שיטה לייצור משטחים בעלי איכות גבוהה ותוצר עם משטח בעל איכות גבוהה
שיטה לייצור סרט בידוד