קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
עטיפה הרמטית לשבבי-מעגל משולבים
פטנט 89158
כללי
מספר פטנט:
89158
שם האמצאה:
עטיפה הרמטית לשבבי-מעגל משולבים
שם באנגלית:
HERMETIC PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIPS
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
04/03/1988
דין קדימה
164282
ארה"ב (US)
02/02/1989
בקשה לאומית
89158
ישראל (IL)
06/09/1992
פרסום לאומי
89158
ישראל (IL)
מגיש
שם:
HUGHES AIRCRAFT COMPANY
כתובת:
7200 HUGHES TERRACE P.O.BOX 80028 LOS ANGELES, CALIFORNIA , US
מדינה:
ארה"ב
מסירת הודעות
שם:
סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:
שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:
ישראל
טלפון:
08-9455122
פקס:
08-9454556
דוא"ל:
colbpat@stc.co.il
סוכן
שם:
סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:
שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:
ישראל
טלפון:
08-9455122
פקס:
08-9454556
דוא"ל:
colbpat@stc.co.il
מסמכים
פרטי הבקשה
שרטוטים
תביעות
פטנטים דומים
אריזה שטוחה עבור שבבי זכרון של מעגלמוכלל
צרור של מעגל מסוכם ושיטה לייצור צורר כזה
שיטה להדבקת שבבים של מעגלים מסוכמים
חבילה מודולרית הרמטית
שיטה לייצור התקן של מעגל משולב