קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
אריזה שטוחה עבור שבבי זכרון של מעגלמוכלל
פטנט 73562
כללי
מספר פטנט:
73562
שם האמצאה:
אריזה שטוחה עבור שבבי זכרון של מעגלמוכלל
שם באנגלית:
FLAT PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUITMEMORY CHIPS
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
28/12/1983
דין קדימה
566364
ארה"ב (US)
20/11/1984
בקשה לאומית
73562
ישראל (IL)
31/07/1988
פרסום לאומי
73562
ישראל (IL)
מגיש
שם:
HUGHES AIRCRAFT COMPANY
כתובת:
7200 HUGHES TERRACE P.O.BOX 80028 LOS ANGELES, CALIFORNIA , US
מדינה:
ארה"ב
מסירת הודעות
שם:
סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:
שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:
ישראל
טלפון:
08-9455122
פקס:
08-9454556
דוא"ל:
colbpat@stc.co.il
סוכן
שם:
סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:
שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:
ישראל
טלפון:
08-9455122
פקס:
08-9454556
דוא"ל:
colbpat@stc.co.il
מסמכים
פרטי הבקשה
שרטוטים
תביעות
פטנטים דומים
עטיפה הרמטית לשבבי-מעגל משולבים
צרור של מעגל מסוכם ושיטה לייצור צורר כזה
שיטה להדבקת שבבים של מעגלים מסוכמים
חיבורים עבור מעגלים מאוחדים בצורה של חבילות
צרור ראש מסוכם לכור גרעיני מטיפוס תיקני