שיטה להדבקת שבבים של מעגלים מסוכמים - פטנט 85892 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 85892
שם האמצאה:: שיטה להדבקת שבבים של מעגלים מסוכמים
שם באנגלית:: BONDING OF INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
30/03/1987	דין קדימה	031793	ארה"ב (US)
21/08/1987	דין קדימה	088141	ארה"ב (US)
29/03/1988	בקשה לאומית	85892	ישראל (IL)
30/05/1994	פרסום לאומי	85892	ישראל (IL)

מגיש

שם:: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
כתובת:: 1007 MARKET STREET WILMINGTON, DE 19898 , US
מדינה:: ארה"ב

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים