קומפלקסים של נחושת (II) לשיקוע של פילמים של נחושת על ידי שיקוע של שכבות אוטומיות - פטנט 180764 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 180764
שם האמצאה:: קומפלקסים של נחושת (II) לשיקוע של פילמים של נחושת על ידי שיקוע של שכבות אוטומיות
שם באנגלית:: COPPER (II) COMPLEXES FOR DEPOSITION OF COPPER FILMS BY ATOMIC LAYER DEPOSITION

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2006/015225	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
30/07/2004	דין קדימה	60/592785	ארה"ב (US)
30/07/2004	דין קדימה	60/592816	ארה"ב (US)
29/07/2005	בקשה בינלאומית	PCT/US/2005/027019	ארה"ב (US)
17/01/2007	בקשת PCT	180764	ישראל (IL)
03/06/2007	פרסום לאומי	180764	ישראל (IL)

מגיש

שם:: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

פטנטים דומים