קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
ריבוץ נחושת באמצעות תצמידי פורמט נחושת
פטנט 162005
כללי
מספר פטנט:
162005
שם האמצאה:
ריבוץ נחושת באמצעות תצמידי פורמט נחושת
שם באנגלית:
COPPER DEPOSITION USING COPPER FORMATE COMPLEXES
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
פרסום בינלאומי
2003/053895
הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
12/12/2001
דין קדימה
60/340631
ארה"ב (US)
12/12/2002
בקשה בינלאומית
PCT/US/2002/039637
ארה"ב (US)
16/05/2004
בקשת PCT
162005
ישראל (IL)
20/11/2005
פרסום לאומי
162005
ישראל (IL)
מגיש
שם:
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
פטנטים דומים
קומפלקסים פירוליל של נחושת מתכתית
קומפלקסים של נחושת (II) לשיקוע של פילמים של נחושת על ידי שיקוע של שכבות אוטומיות
קומפלקסים של נחושת (II) לשיקוע של פילמים של נחושת על ידי שיקוע של שכבות אוטומיות
תרכובות נחושת (I) יעילות כמטרימי השקעה של קרומי נחושת דקים
הפקת נחושת