כללי
מספר פטנט:
180072
שם האמצאה:
תרכובות נחושת (I) יעילות כמטרימי השקעה של קרומי נחושת דקים
שם באנגלית:
COPPER (I) COMPOUNDS USEFUL AS DEPOSITION PRECURSORS OF COPPER THIN FILMS
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
פרסום בינלאומי 2006/009590 הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
דין קדימה 10/869532 ארה"ב (US)
בקשה בינלאומית PCT/US/2005/008416 ארה"ב (US)
בקשת PCT 180072 ישראל (IL)
פרסום לאומי 180072 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.