קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
שיטה לחרוט תוך פלאזמה על חומר דו–שכבתי
פטנט 180025
כללי
מספר פטנט:
180025
שם האמצאה:
שיטה לחרוט תוך פלאזמה על חומר דו–שכבתי
שם באנגלית:
METHOD FOR BILAYER RESIST PLASMA ETCH
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
פרסום בינלאומי
2006/004693
הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
30/06/2004
דין קדימה
10/882842
ארה"ב (US)
27/06/2005
בקשה בינלאומית
PCT/US/2005/022809
ארה"ב (US)
12/12/2006
בקשת PCT
180025
ישראל (IL)
30/06/2011
פרסום לאומי
180025
ישראל (IL)
מגיש
שם:
LAM RESEARCH CORPORATION
כתובת:
4650 CUSHING PARKWAY FREMONT, CA 94538-6470 , US
מדינה:
ארה"ב
מגיש/ממציא
שם:
WENDY NGUYEN
מגיש/ממציא
שם:
CHRIS LEE
מסירת הודעות
שם:
ג'יי אמ בי דייויס בן-דוד
כתובת:
מרכז בק למדע, הרטום 8, הר חוצבים, ירושלים 9777401
מדינה:
ישראל
טלפון:
02-5714777
פקס:
02-5714455
דוא"ל:
ipo@jmb.co.il
סוכן
שם:
ג'יי אמ בי דייויס בן-דוד
כתובת:
מרכז בק למדע, הרטום 8, הר חוצבים, ירושלים 9777401
מדינה:
ישראל
טלפון:
02-5714777
פקס:
02-5714455
דוא"ל:
ipo@jmb.co.il
מסמכים
פרטי הבקשה
שרטוטים
תביעות
פטנטים דומים
חריטה בפלסמה עם חומצה טריפלואורואצטית או תולדותיה
שיטה אינטרפרומטרית לקביעת סיום תהליך חריטה פלזמית
תהליך לייצור בועיות דו-שכבתיות
שיטה והתקן לייצור פלסטמה
טבליה דו שכבתית