שיטה להקטנת הקשתה במצעים המוליכים למחצה - פטנט 167625 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 167625
שם האמצאה:: שיטה להקטנת הקשתה במצעים המוליכים למחצה
שם באנגלית:: METHOD FOR REDUCING WAFER ARCING

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2004/032220	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
30/09/2002	דין קדימה	10/261403	ארה"ב (US)
24/09/2003	בקשה בינלאומית	PCT/US/2003/030605	ארה"ב (US)
23/03/2005	בקשת PCT	167625	ישראל (IL)
31/05/2010	פרסום לאומי	167625	ישראל (IL)

מגיש

שם:: LAM RESEARCH CORPORATION
כתובת:: 4650 CUSHING PARKWAY FREMONT, CA 94538-6470 , US
מדינה:: ארה"ב

מגיש/ממציא

שם:: ANDREAS FISCHER

מסירת הודעות

שם:: ג'יי אמ בי דייויס בן-דוד
כתובת:: מרכז בק למדע, הרטום 8, הר חוצבים, ירושלים 9777401
מדינה:: ישראל
טלפון:: 02-5714777
פקס:: 02-5714455
דוא"ל:: ipo@jmb.co.il

סוכן

שם:: ג'יי אמ בי דייויס בן-דוד
כתובת:: מרכז בק למדע, הרטום 8, הר חוצבים, ירושלים 9777401
מדינה:: ישראל
טלפון:: 02-5714777
פקס:: 02-5714455
דוא"ל:: ipo@jmb.co.il

מסמכים

פטנטים דומים