קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
שיטה לשיוור מדוייק להשגת חפיפה של פרוסות חצי מוליכות
פטנט 111474
כללי
מספר פטנט:
111474
שם האמצאה:
שיטה לשיוור מדוייק להשגת חפיפה של פרוסות חצי מוליכות
שם באנגלית:
METHOD FOR REGISTERING A SEMICONDUCTOR WAFERS
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
15/11/1993
דין קדימה
152780
ארה"ב (US)
31/10/1994
בקשה לאומית
111474
ישראל (IL)
29/12/1994
פרסום לאומי
111474
ישראל (IL)
מגיש
שם:
HUGHES AIRCRAFT COMPANY
פטנטים דומים
התקן ושיטה לניקוי וייפרים של מוליכים למחצה
מכשיר להעברת מרקועי מוליכים למחצה
שיטה ומכשיר למדידת מתח ברכיבים מוליכים למחצה
תנור לעיבוד פרוסות של חצאי מוליכים
מערכת לניטור של פרוסה מוליכה למחצה בתוך קלטת