שיטה להרכבת אריזת שבב של מוליכים למחצה המחוברת על ידי חיבור סרט אוטומטי )BAT( - פטנט 87095 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 87095
שם האמצאה:: שיטה להרכבת אריזת שבב של מוליכים למחצה המחוברת על ידי חיבור סרט אוטומטי )BAT(
שם באנגלית:: METHOD OF ASSEMBLING TAB BONDED SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
16/07/1987	דין קדימה	073991	ארה"ב (US)
13/07/1988	בקשה לאומית	87095	ישראל (IL)
16/08/1991	פרסום לאומי	87095	ישראל (IL)

מגיש

שם:: DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION
כתובת:: 146 MAIN STREET MAYNARD, MASSACHUSETTS , US
מדינה:: ארה"ב

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים