מכשיר הדמיה מוליך למחצה מאוחה-גבשושיות - פטנט 130594 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 130594
שם האמצאה:: מכשיר הדמיה מוליך למחצה מאוחה-גבשושיות
שם באנגלית:: BUMP - BONDED SEMICONDUCTOR IMAGING DEVICE

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
27/12/1996	דין קדימה	9626972.5	בריטניה (GB)
19/12/1997	בקשה לאומית	130594	ישראל (IL)
14/08/2002	פרסום לאומי	130594	ישראל (IL)

מגיש

שם:: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
כתובת:: WITTELSBACHERPLATZ 2 MUNCHEN D-80333 , DE
מדינה:: גרמניה

מגיש

שם:: SIMAGE OY
כתובת:: OLARINLUOMA 15 ESPOO , FI
מדינה:: פינלנד

מגיש

שם:: GOLDPOWER LIMITED
כתובת:: Sea Meadow House, Blackburne Hightway, Way Town Tortola , VG
מדינה:: איי הבתולה הבריטיים

מגיש

שם:: IPL INTELLECTUAL PROPERTY LICENSING LIMITED
כתובת:: CY
מדינה:: קפריסין

מסירת הודעות

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

סוכן

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

מסמכים

פטנטים דומים