תכשירים להסרת פולימר מימי למחצה בעלי תאימות משופרת לנחושת, טונגסטן ודיאלקטרים נקבוביים בעלי K נמוך - פטנט 229644 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 229644
שם האמצאה:: תכשירים להסרת פולימר מימי למחצה בעלי תאימות משופרת לנחושת, טונגסטן ודיאלקטרים נקבוביים בעלי K נמוך
שם באנגלית:: SEMI-AQUEOUS POLYMER REMOVAL COMPOSITIONS WITH ENHANCED COMPATIBILITY TO COPPER, TUNGSTEN, AND POROUS LOW-K DIELECTRICS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2012/166902	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
01/06/2011	דין קדימה	61/519902	ארה"ב (US)
31/05/2012	בקשה בינלאומית	PCT/US/2012/040187	ארה"ב (US)
26/11/2013	בקשת PCT	229644	ישראל (IL)
30/01/2014	פרסום לאומי	229644	ישראל (IL)

סיווגים (IPC)

H01L: חשמל > אלמנטים חשמליים בסיסיים

מגיש

שם:: AVANTOR PERFORMANCE MATERIALS, INC.

פטנטים דומים