מצעים מחוללים ללא גרעינים ושיטה ליצורם - פטנט 213301 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 213301
שם האמצאה:: מצעים מחוללים ללא גרעינים ושיטה ליצורם
שם באנגלית:: CORELESS CAVITY SUBSTRATES FOR CHIP PACKAGING AND THEIR FABRICATION

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
20/04/2006	בקשה לאומית	213301	ישראל (IL)
31/07/2011	פרסום לאומי	213301	ישראל (IL)

סיווגים (IPC)

H01L: חשמל > אלמנטים חשמליים בסיסיים

מגיש

שם:: ZHUHAI ADVANCED CHIP CARRIERS & ELECTRONIC SUBSTRATE SOLUTIONS TECHNOLOGIES CO. LTD.

מגיש

שם:: AMITEC - ADVANCED MULTILAYER INTERCONNECT TECHNOLOGIES LTD

מגיש/ממציא

שם:: DROR HURWITZ

פטנטים דומים