מצעים מחוללים ללא גרעינים ושיטה ליצורם - פטנט 175011 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 175011
שם האמצאה:: מצעים מחוללים ללא גרעינים ושיטה ליצורם
שם באנגלית:: CORELESS CAVITY SUBSTRATES FOR CHIP PACKAGING AND THEIR FABRICATION

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
20/04/2006	בקשה לאומית	175011	ישראל (IL)
27/09/2011	פרסום לאומי	175011	ישראל (IL)

מגיש

שם:: ZHUHAI ADVANCED CHIP CARRIERS & ELECTRONIC SUBSTRATE SOLUTIONS TECHNOLOGIES CO. LTD.
כתובת:: A COMPANY INCORPORATED UNDER THE LAWS OF CHINA FOUNDERPCB INDUSTRY PARK FUSHAN INDUSTRY ZONE QIANWU, DOUMEN, ZHUHAI , CN
מדינה:: סין

מגיש

שם:: AMITEC - ADVANCED MULTILAYER INTERCONNECT TECHNOLOGIES LTD
כתובת:: P.O.B 631 23105 MIGDAL HAEMEK , IL
מדינה:: ישראל

מגיש/ממציא

שם:: DROR HURWITZ
כתובת:: IL
מדינה:: ישראל

מסירת הודעות

שם:: אי. פי. פקטור
כתובת:: עמל, ראש העין 48092
מדינה:: ישראל
טלפון:: 025391828
פקס:: 025391829
דוא"ל:: info@ipfactor.co.il

סוכן

שם:: אי. פי. פקטור
כתובת:: עמל, ראש העין 48092
מדינה:: ישראל
טלפון:: 025391828
פקס:: 025391829
דוא"ל:: info@ipfactor.co.il

סוכן

שם:: ג'יי אמ בי דייויס בן-דוד
כתובת:: מרכז בק למדע, הרטום 8, הר חוצבים, ירושלים 9777401
מדינה:: ישראל
טלפון:: 02-5714777
פקס:: 02-5714455
דוא"ל:: ipo@jmb.co.il

מסמכים

פטנטים דומים