שיטה לייצור מכשיר מיקרואלקטרוני ארוז בוואקום - פטנט 174681 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 174681
שם האמצאה:: שיטה לייצור מכשיר מיקרואלקטרוני ארוז בוואקום
שם באנגלית:: METHOD OF MANUFACTURING A PACKAGED VACUUM MICROELECTRONIC DEVICE

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2002/019365	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
31/08/2000	דין קדימה	09/652516	ארה"ב (US)
15/08/2001	בקשה בינלאומית	PCT/US/2001/025447	ארה"ב (US)
30/03/2006	בקשת PCT	174681	ישראל (IL)
29/12/2011	פרסום לאומי	174681	ישראל (IL)

מגיש

שם:: INTEVAC, INC.
כתובת:: 3560 BASSETT STREET SANTA CLARA CA 95054-2704 , US
מדינה:: ארה"ב

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים