קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
תהליך לצריבת שכבות דיאלקטריות בעלות תכונות רזיסט ופרופיל צריבה משופרים
פטנט 165758
כללי
מספר פטנט:
165758
שם האמצאה:
תהליך לצריבת שכבות דיאלקטריות בעלות תכונות רזיסט ופרופיל צריבה משופרים
שם באנגלית:
PROCESS FOR ETCHING DIELECTIC FILMS WITH IMPROVED RESIST AND/OR ETCH PROFILE CHARACTERISTICS
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
14/12/2004
בקשה לאומית
165758
ישראל (IL)
15/01/2006
פרסום לאומי
165758
ישראל (IL)
מגיש
שם:
LAM RESEARCH CORPORATION
פטנטים דומים
שיטת חריטה סלקטיבית המשתמש בשכבה עוצרת חריטה
תהליך ומתקן לחריטה על חומר מוליך למחצה
שיטה לחרוט תוך פלאזמה על חומר דו–שכבתי
אמבטיות צריבה המכילות תכולה גובהה של פרמנגנאט, הנתרן והשימוש בהן לניקוי ו/או צריבה של מעגלים מודפסים
מערכת בדיקה לאחר חריתה