כללי
מספר פטנט:
165287
שם האמצאה:
התקן למרכוז מצע לבדיקת פני שטח של המצע
שם באנגלית:
DEVICE FOR CENTERING WAFER FOR SURFACE INSPECTION
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
דין קדימה JP2003-417534 יפן (JP)
בקשה לאומית 165287 ישראל (IL)
פרסום לאומי 165287 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
KABUSHIKI KAISHA TOPCON
כתובת:
75-1 HASUNUMA-CHO ITABASHI-KU, TOKYO-TO , JP
מדינה:
יפן
  מסירת הודעות
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il
  סוכן
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il