סידור להרכבת שבבים בלוחות מודפסים רב שכבתיים - פטנט 146913 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 146913
שם האמצאה:: סידור להרכבת שבבים בלוחות מודפסים רב שכבתיים
שם באנגלית:: ARRANGEMENT FOR MOUNTING CHIPS IN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2000/079845	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
17/06/1999	דין קדימה	9902300-4	שוודיה (SE)
13/06/2000	בקשה בינלאומית	PCT/SE/2000/001011	שוודיה (SE)
04/12/2001	בקשת PCT	146913	ישראל (IL)
20/11/2005	פרסום לאומי	146913	ישראל (IL)

מגיש

שם:: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)
כתובת:: S 164-80 STOCKHOLM , SE
מדינה:: שוודיה

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: וולף, ברגמן וגולר
כתובת:: ירושלים 91013
מדינה:: ישראל
טלפון:: 02-6242255
פקס:: 6242266

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים