קונץ פטנט

שיטה לייצור לוחות חיווט רב- שכבתיים פטנט 137026

  כללי
מספר פטנט:
137026
שם האמצאה:
שיטה לייצור לוחות חיווט רב- שכבתיים
שם באנגלית:
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARDS
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
פרסום בינלאומי 2000/030420 הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
בקשה בינלאומית PCT/JP/1998/005192 יפן (JP)
בקשת PCT 137026 ישראל (IL)
פרסום לאומי 137026 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
DAIWA CO., LTD.
כתובת:
1-25 SHINMEI-CHO 4-CHOME OKAYA-SHI, NAGANO-KEN , JP
מדינה:
יפן
  מסירת הודעות
שם:
זליגסון גבריאלי ושות'
כתובת:
רח' יבנה 31, תל אביב 61013
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-5661446
פקס:
03-5608458
דוא"ל:
mail@sgl.co.il
  סוכן
שם:
זליגסון גבריאלי ושות'
כתובת:
רח' יבנה 31, תל אביב 61013
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-5661446
פקס:
03-5608458
דוא"ל:
mail@sgl.co.il
  מסמכים
  פטנטים דומים