ארכיטקורת שכבות עבות ודקות רב שכבתיות למימוש ואינטגרציה של רכיבי תדר גבוה - פטנט 139323 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 139323
שם האמצאה:: ארכיטקורת שכבות עבות ודקות רב שכבתיות למימוש ואינטגרציה של רכיבי תדר גבוה
שם באנגלית:: THIN AND THICK FILM MULTILAYER ARCHITECTURE FOR THE IMPLEMENTATIONAND INTEGRATION OF HIGH FREQUENCY COMPONENTS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
27/10/2000	בקשה לאומית	139323	ישראל (IL)
25/11/2001	פרסום לאומי	139323	ישראל (IL)

מגיש

שם:: A.M.D.S TECHNOLOGIES LTD.

מגיש/ממציא

שם:: ALBERTO MILANO

פטנטים דומים