מבנה ותהליך לחיבור רב-יחידתי - פטנט 131421 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 131421
שם האמצאה:: מבנה ותהליך לחיבור רב-יחידתי
שם באנגלית:: MULTIMODULE INTERCONNECT STRUCTURE AND PROCESS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
31/08/1998	דין קדימה	144486	ארה"ב (US)
16/08/1999	בקשה לאומית	131421	ישראל (IL)
30/06/2002	פרסום לאומי	131421	ישראל (IL)

מגיש

שם:: GENERAL ELECTRIC COMPANY
כתובת:: 1 RIVER ROAD , SCHENECTADY, N.Y. 12345 , US
מדינה:: ארה"ב

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: זליגסון גבריאלי ושות'
כתובת:: רח' יבנה 31, תל אביב 61013
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-5661446
פקס:: 03-5608458
דוא"ל:: mail@sgl.co.il

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים