מצע אלקטרוני ושיטה לייצורו - פטנט 120514 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 120514
שם האמצאה:: מצע אלקטרוני ושיטה לייצורו
שם באנגלית:: ELECTRONIC INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING IT

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
25/03/1997	בקשה לאומית	120514	ישראל (IL)
31/08/2000	פרסום לאומי	120514	ישראל (IL)

מגיש

שם:: AMITEC- ADVANCED MULTILAYER INTERCONNECT TECHNOLOGIES LTD.
כתובת:: P.O.B. 631 MIGDAL HAEMEK , IL
מדינה:: ישראל

מסירת הודעות

שם:: זליגסון גבריאלי ושות'
כתובת:: רח' יבנה 31, תל אביב 61013
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-5661446
פקס:: 03-5608458
דוא"ל:: mail@sgl.co.il

סוכן

שם:: זליגסון גבריאלי ושות'
כתובת:: רח' יבנה 31, תל אביב 61013
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-5661446
פקס:: 03-5608458
דוא"ל:: mail@sgl.co.il

מסמכים

פטנטים דומים