כללי
מספר פטנט:
119766
שם האמצאה:
מודול אלקטרוני בעל מבנה דק במיוחד
שם באנגלית:
ELECTRONIC MODULE OF EXTRA-THIN CONSTRUCTION
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
דין קדימה 633/92-9 שוויץ (CH)
בקשה לאומית 119766 ישראל (IL)
פרסום לאומי 119766 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
ESEC SEMPAC S.A.