מודול אלקטרוני בעל מבנה דק במיוחד - פטנט 107696 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 107696
שם האמצאה:: מודול אלקטרוני בעל מבנה דק במיוחד
שם באנגלית:: ELECTRONIC MODULE OF EXTRA-THIN CONSTRUCTION

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
27/11/1992	דין קדימה	3633922	שוויץ (CH)
22/11/1993	בקשה לאומית	107696	ישראל (IL)
23/02/1998	פרסום לאומי	107696	ישראל (IL)

מגיש

שם:: ESEC SEMPAC S.A.
כתובת:: OF HINTERBERGSTRASSE 32, CH-6330 CHAM ZUG , CH
מדינה:: שוויץ

מסירת הודעות

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

סוכן

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

מסמכים

פטנטים דומים