כללי
מספר פטנט:
105637
שם האמצאה:
התקן לצפוי רקיק
שם באנגלית:
WAFER PLATING DEVICE
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
דין קדימה 152985/92 יפן (JP)
בקשה לאומית 105637 ישראל (IL)
פרסום לאומי 105637 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED
כתובת:
6-6, NIHOMBASHI-KAYABACHO 2-CHOME, CHUO-KU TOKYO , JP
מדינה:
יפן
  מסירת הודעות
שם:
וולף, ברגמן וגולר
כתובת:
ירושלים 91013
מדינה:
ישראל
טלפון:
02-6242255
פקס:
6242266
  סוכן
שם:
ג'י.אי.ארליך (1995) בע" מ
כתובת:
מגדל איילון, קומה 15 ,רחוב מנחם בגין 11, רמת גן 52521
מדינה:
ישראל
טלפון:
09-9570590
פקס:
09-9570595
דוא"ל:
israel@ipatent.co.il
  סוכן
שם:
וולף, ברגמן וגולר
כתובת:
ירושלים 91013
מדינה:
ישראל
טלפון:
02-6242255
פקס:
6242266