שיטה והתקן למדידת עובי של לחם - פטנט 84417 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 84417
שם האמצאה:: שיטה והתקן למדידת עובי של לחם
שם באנגלית:: SOLDER THICKNESS MEASUREMENT METHODAND APPARATUS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
17/12/1986	דין קדימה	944051	ארה"ב (US)
10/11/1987	בקשה לאומית	84417	ישראל (IL)
17/11/1990	פרסום לאומי	84417	ישראל (IL)

מגיש

שם:: HUGHES AIRCRAFT COMPANY
כתובת:: 7200 HUGHES TERRACE P.O.BOX 80028 LOS ANGELES, CALIFORNIA , US
מדינה:: ארה"ב

מסירת הודעות

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

סוכן

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

מסמכים

פטנטים דומים