קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
מכלול לבוד של מוליכים למחצה
פטנט 77854
כללי
מספר פטנט:
77854
שם האמצאה:
מכלול לבוד של מוליכים למחצה
שם באנגלית:
LAMINATED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
11/02/1986
בקשה לאומית
77854
ישראל (IL)
31/07/1989
פרסום לאומי
77854
ישראל (IL)
מגיש
שם:
SUNDSTRAND CORPORATION
כתובת:
4949 HARRISON AVENUE P.O.BOX 7003 ROCKFORD, ILLINOIS , US
מדינה:
ארה"ב
מסירת הודעות
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il
סוכן
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il
מסמכים
פרטי הבקשה
שרטוטים
תביעות
פטנטים דומים
מגלה קרינות מרובד של מוליכים למחצה
שיטה להדבקת מכלול של חמרים לבודים
חפץ לבוד
קרומים לבודים
מערך המחובר משכבות לפיזור דיו למדפסת