כללי
מספר פטנט:
73116
שם האמצאה:
מערכת מבנים של יחידת עיבוד מרכזית בעלת הסתעפות-זעירה משופרת
שם באנגלית:
ENHANCED CPU MICROBRANCHING ARCHITECTURE
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
דין קדימה 537886 ארה"ב (US)
בקשה לאומית 73116 ישראל (IL)
פרסום לאומי 73116 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
TANDEM COMPUTERS INCORPORATED
כתובת:
10435 NORTH TANTAU AVENUE Cupertino, California , US
מדינה:
ארה"ב
  מסירת הודעות
שם:
ש. הורוביץ ושות'
כתובת:
רחוב אחד העם 31, תל אביב 65202
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-5670700
פקס:
03-5660974
דוא"ל:
patents@s-horowitz.co.il
  סוכן
שם:
ש. הורוביץ ושות'
כתובת:
רחוב אחד העם 31, תל אביב 65202
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-5670700
פקס:
03-5660974
דוא"ל:
patents@s-horowitz.co.il