תהליך לדיפוס של תכשירים - פטנט 68235 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 68235
שם האמצאה:: תהליך לדיפוס של תכשירים
שם באנגלית:: PROCESS FOR MOLDING OF COMPOSITIONS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
26/03/1982	דין קדימה	362430	ארה"ב (US)
24/03/1983	בקשה לאומית	68235	ישראל (IL)
30/06/1988	פרסום לאומי	68235	ישראל (IL)

מגיש

שם:: WARNER-LAMBERT COMPANY LLC
כתובת:: 201 TABOR ROAD MORRIS PLAINS, NJ 07950 , US
מדינה:: ארה"ב

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים