קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
מודול בנין להרכבה בעל מודולים מרובים
פטנט 40764
כללי
מספר פטנט:
40764
שם האמצאה:
מודול בנין להרכבה בעל מודולים מרובים
שם באנגלית:
A BUILDING MODULEFOR ASSEMBLY INTO A MULTIPLE MODULE BUILDING
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
07/11/1972
בקשה לאומית
40764
ישראל (IL)
10/02/1975
פרסום לאומי
40764
ישראל (IL)
מגיש
שם:
ELBERT O. SPEIDEL
כתובת:
PITTSBURGH, PA , US
מדינה:
ארה"ב
מסירת הודעות
שם:
א.י. מלפורד
כתובת:
רחוב שלומציון המלכה 11, ירושלים 91004
מדינה:
ישראל
טלפון:
02-6231122
סוכן
שם:
א.י. מלפורד
כתובת:
רחוב שלומציון המלכה 11, ירושלים 91004
מדינה:
ישראל
טלפון:
02-6231122
מסמכים
פרטי הבקשה
שרטוטים
תביעות
פטנטים דומים
מודול בנין להרכבה בבנין בעל מודוליםמרובים
מבנים היפרבולואידים
שיטת בנייה
בלוק בניה ושיטת בניה
שיטה והתקנים לבנייה