שיטה לחיבור מכלול אלקטרוני לשכבת כיסוי תחתונה בתהליך ייצור של התקן אלקטרוני - פטנט 227547 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 227547
שם האמצאה:: שיטה לחיבור מכלול אלקטרוני לשכבת כיסוי תחתונה בתהליך ייצור של התקן אלקטרוני
שם באנגלית:: A METHOD FOR ATTACHING AN ELECTRONIC ASSEMBLY TO A BOTTOM OVERALY IN THE MANUFACTURE OF AN ELECTRONIC DEVICE

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2012/099863	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
18/01/2011	דין קדימה	61/433724	ארה"ב (US)
17/01/2012	בקשה בינלאומית	PCT/US/2012/021524	ארה"ב (US)
18/07/2013	בקשת PCT	227547	ישראל (IL)
30/09/2013	פרסום לאומי	227547	ישראל (IL)

סיווגים (IPC)

B29C: תחבורה > תפעול פלסטיק; תפעול חומרים במצב פלסטיק באופן כללי

מגיש

שם:: INNOVATIER, INC.

פטנטים דומים