תכשיר גורם עיבוד למשטח מוליך למחצה ושיטה לעיבוד משטח מוליך למחצה המשתמשת בו - פטנט 218408 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 218408
שם האמצאה:: תכשיר גורם עיבוד למשטח מוליך למחצה ושיטה לעיבוד משטח מוליך למחצה המשתמשת בו
שם באנגלית:: PROCESSING AGENT COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SURFACE AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SURFACE USING SAME

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2011/027772	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
02/09/2009	דין קדימה	2009-202260	יפן (JP)
01/09/2010	בקשה בינלאומית	PCT/JP/2010/064904	יפן (JP)
29/02/2012	בקשת PCT	218408	ישראל (IL)
30/04/2012	פרסום לאומי	218408	ישראל (IL)

סיווגים (IPC)

H01L: חשמל > אלמנטים חשמליים בסיסיים

מגיש

שם:: WAKO PURE CHEMICAL INDUSTRIES, LTD

פטנטים דומים