מקשר מלבני בעל צפיפות גבוהה - פטנט 209694 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 209694
שם האמצאה:: מקשר מלבני בעל צפיפות גבוהה
שם באנגלית:: HIGH DENSITY RECTANGULAR INTERCONNECT

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2009/148491	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
04/06/2008	דין קדימה	12/132930	ארה"ב (US)
13/05/2009	בקשה בינלאומית	PCT/US/2009/002970	ארה"ב (US)
01/12/2010	בקשת PCT	209694	ישראל (IL)
28/02/2011	פרסום לאומי	209694	ישראל (IL)

סיווגים (IPC)

H01R: חשמל > אלמנטים חשמליים בסיסיים

מגיש

שם:: TYCO ELECTRONICS CORPORATION

פטנטים דומים