שיטות אריזה ומצעים לחיבור הדדי של רכיבים מיקרו–אלקטרוניים - פטנט 190599 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 190599
שם האמצאה:: שיטות אריזה ומצעים לחיבור הדדי של רכיבים מיקרו–אלקטרוניים
שם באנגלית:: MICROELECTRONIC INTERCONNECT SUBSTRATE AND PACKAGING TECHNIQUES

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2007/039892	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
06/10/2005	דין קדימה	60/723922	ארה"ב (US)
12/09/2006	בקשה בינלאומית	PCT/IL/2006/001069	ישראל (IL)
03/04/2008	בקשת PCT	190599	ישראל (IL)
03/11/2008	פרסום לאומי	190599	ישראל (IL)

סיווגים (IPC)

H01L: חשמל > אלמנטים חשמליים בסיסיים

מגיש

שם:: MICRO COMPONENTS LTD.

פטנטים דומים