תמיסות חריטה מיוצבות לשכבות Cu ו–Cu/Ni פטנט 188939
כללי
מספר פטנט:
188939
שם האמצאה:
תמיסות חריטה מיוצבות לשכבות Cu ו–Cu/Ni
שם באנגלית:
STABILIZED ETCHING SOLUTIONS FOR Cu AND Cu/Ni LAYERS
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
פרסום בינלאומי
2007/020206
הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
דין קדימה
102005038414.5
גרמניה (DE)
בקשה בינלאומית
PCT/EP/2006/065104
משרד הפטנטים האירופי (EP)
בקשת PCT
188939
ישראל (IL)
פרסום לאומי
188939
ישראל (IL)
סיווגים (IPC)
C23F : כימיה, מטלורגיה > ציפוי חומרים מתכתיים; ציפוי חומרים עם חומר מתכתי; טיפול כימי במשטח; טיפול דיפוזיה של חומר מתכתי; ציפוי באמצעות אידוי בריק, ע"י התזה, ע"י השרשת יונים או ע"י ריבוץ באדים כימיים, באופן כללי; מניעת קורוזיה של חומר מתכתי או הקרמה באופן כללי