קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
שיטה ומערכת עבור שכבת קישור HANDOFF משופרת
פטנט 173784
כללי
מספר פטנט:
173784
שם האמצאה:
שיטה ומערכת עבור שכבת קישור HANDOFF משופרת
שם באנגלית:
METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVED LINK LAYER HANDOFF
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
07/03/2005
דין קדימה
60/659132
ארה"ב (US)
29/11/2005
דין קדימה
11/289044
ארה"ב (US)
16/02/2006
בקשה לאומית
173784
ישראל (IL)
28/04/2011
פרסום לאומי
173784
ישראל (IL)
מגיש
שם:
MOTOROLA SOLUTIONS , INC.
כתובת:
1303 EAST ALGONQUIN ROAD, SCHAUMBURG, IL 60196 , US
מדינה:
ארה"ב
מסירת הודעות
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il
סוכן
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il
מסמכים
פרטי הבקשה
שרטוטים
תביעות
פטנטים דומים
שיטה והתקן להעברת שיחה בסיוע קישור שכבה
מערכת ושיטה להעתקת תקשורת סלולרית
שיטה והתקן להעברת מידע קשיח במערכת AMDC
מערכת ושיטה עבור מסירה ל–GSM
שיטה ומכשיר לאיזון תחום תמסיר החוליה הקדמית לתחום תמסיר החוליה האחורית במערכת תקשורת תאית