שיטה ומכשיר לעיבוד לייזר - פטנט 171703 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 171703
שם האמצאה:: שיטה ומכשיר לעיבוד לייזר
שם באנגלית:: LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
22/11/2004	דין קדימה	2004-336944	יפן (JP)
31/10/2005	בקשה לאומית	171703	ישראל (IL)
28/03/2010	פרסום לאומי	171703	ישראל (IL)

מגיש

שם:: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
כתובת:: 5-33 KITAHAMA 4-CHOME CHUO-KU, OSAKA-Shi OSAKA 541-0041 , JP
מדינה:: יפן

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים