שיטה ןמערכת לאריזת מערכות מיקרואלקטרומכניים (" יממים) עם בלען מובנה - פטנט 170553 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 170553
שם האמצאה:: שיטה ןמערכת לאריזת מערכות מיקרואלקטרומכניים (" יממים) עם בלען מובנה
שם באנגלית:: METHOD AND SYSTEM FOR PACKAGING MEMS DEVICES WITH INCORPORATED GETTER

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
27/09/2004	דין קדימה	60/613476	ארה"ב (US)
08/04/2005	דין קדימה	11/102554	ארה"ב (US)
29/08/2005	בקשה לאומית	170553	ישראל (IL)
21/02/2006	פרסום לאומי	170553	ישראל (IL)

מגיש

שם:: IDC, LLC.

פטנטים דומים