קונץ פטנט
ראשי
חיפוש פטנטים
אודות
צור קשר
שיטה להנחת שכבת מתכת על מבנה של חיבור מוליך למחצה עם שכבה מעליו
פטנט 169135
כללי
מספר פטנט:
169135
שם האמצאה:
שיטה להנחת שכבת מתכת על מבנה של חיבור מוליך למחצה עם שכבה מעליו
שם באנגלית:
A METHOD FOR DEPOSITING A METAL LAYER ON A SEMICONDUCTOR INTERCONNECT STRUCTURE HAVING A CAPPING LAYER
בקשות ופרסומים
תאריך
סוג
מספר
מדינה
פרסום בינלאומי
2004/053979
הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
11/11/2002
דין קדימה
10/318606
ארה"ב (US)
08/12/2003
בקשה בינלאומית
PCT/EP/2003/050957
משרד הפטנטים האירופי (EP)
14/06/2005
בקשת PCT
169135
ישראל (IL)
04/07/2007
פרסום לאומי
169135
ישראל (IL)
מגיש
שם:
IBM CORPORATION
פטנטים דומים
שכבת קרבוניטריד מתכתית ושיטה ליצור שכבה קרבוניטריד מתכתית
מערכת שכבה בעלת לפחות שכבה אחת של תערובת קריסטל של פוליאוקסיד
התקן להנחת כבלים
מבנה של יריעה גמישה בעלת שכבות מרובות
מבנה שכבות גמיש עם שכבות מרובות