תהליך לפרוסת מוליך למחצה להגדיל את שטח הפנים המישורי השימושי - פטנט 156166 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 156166
שם האמצאה:: תהליך לפרוסת מוליך למחצה להגדיל את שטח הפנים המישורי השימושי
שם באנגלית:: SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING TO INCREASE THE USABLE PLANAR SURFACE AREA

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2002/045143	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
29/11/2000	דין קדימה	PR1748	אוסטרליה (AU)
29/11/2001	בקשה בינלאומית	PCT/AU/2001/001546	אוסטרליה (AU)
27/05/2003	בקשת PCT	156166	ישראל (IL)
31/10/2010	פרסום לאומי	156166	ישראל (IL)

מגיש

שם:: TRANSFORM SOLAR PTY LTD
כתובת:: LEVEL 39 50 BRIDGE STREET SYDNEY, NEW SOUTH WALES 2000 , AU
מדינה:: אוסטרליה

מסירת הודעות

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

סוכן

שם:: סנפורד ט. קולב ושות'
כתובת:: שער הגיא 4, מרמורק, רחובות 76122
מדינה:: ישראל
טלפון:: 08-9455122
פקס:: 08-9454556
דוא"ל:: colbpat@stc.co.il

מסמכים

פטנטים דומים