עיבוד הדמייה תלת–מימדי מתאים למערכות ללא תמיכת חומרה - פטנט 154450 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 154450
שם האמצאה:: עיבוד הדמייה תלת–מימדי מתאים למערכות ללא תמיכת חומרה
שם באנגלית:: 3d IMAGE PROCESSING ADEQUATE FOR SYSTEM WITHOUT HARDWARE SUPPORT

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
	פרסום בינלאומי	2003/001458	הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
21/06/2001	דין קדימה	2001-187619	יפן (JP)
20/06/2002	בקשה בינלאומית	PCT/JP/2002/006159	יפן (JP)
13/02/2003	בקשת PCT	154450	ישראל (IL)
26/11/2008	פרסום לאומי	154450	ישראל (IL)

מגיש

שם:: HI CORPORATION
כתובת:: 6-5, HIGASHIYAMA 1-CHOME MEGURO-KU TOKYO , JP
מדינה:: יפן

מגיש/ממציא

שם:: YASUHISA TANIOKA

מגיש/ממציא

שם:: JUNYA TSUTSUMI

מגיש/ממציא

שם:: KAZUO KAWABATA

מגיש/ממציא

שם:: KAZUTOSHI ODA

מסירת הודעות

שם:: ד" ר מרק פרידמן בע" מ
כתובת:: מגדל משה אביב, ק.54 , רחוב ז'בוטינסקי, רמת- גן 52520
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-6114100
דוא"ל:: patents@friedpat.com

סוכן

שם:: ד" ר מרק פרידמן בע" מ
כתובת:: מגדל משה אביב, ק.54 , רחוב ז'בוטינסקי, רמת- גן 52520
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-6114100
דוא"ל:: patents@friedpat.com

מסמכים

פטנטים דומים