שיטה להגשמת רכיבים אלקטרוניים בחורי מעבר של מודול רב–שכבתי רב–שבבי - פטנט 141118 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 141118
שם האמצאה:: שיטה להגשמת רכיבים אלקטרוניים בחורי מעבר של מודול רב–שכבתי רב–שבבי
שם באנגלית:: METHOD FOR THE IMPLEMENTATION OF ELECTRONIC COMPONENTS IN VIA-HOLES OF A MULTI-LAYER MULTI-CHIP MODULE

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
25/01/2001	בקשה לאומית	141118	ישראל (IL)
21/02/2006	פרסום לאומי	141118	ישראל (IL)

מגיש

שם:: CEREL (CERAMIC TECHNOLOGIES) LTD.
כתובת:: P.O.B 611 YOKNEAM ELIT 20692 , IL
מדינה:: ישראל

מגיש/ממציא

שם:: ISRAEL SCHUSTER
כתובת:: IL
מדינה:: ישראל

מסירת הודעות

שם:: לוצאטו את לוצאטו
כתובת:: גן תעשייה, עומר, באר שבע 84152
מדינה:: ישראל
טלפון:: 0732262626
פקס:: 073-2262627
דוא"ל:: ilpto@luzzatto.co.il

סוכן

שם:: לוצאטו את לוצאטו
כתובת:: גן תעשייה, עומר, באר שבע 84152
מדינה:: ישראל
טלפון:: 0732262626
פקס:: 073-2262627
דוא"ל:: ilpto@luzzatto.co.il

מסמכים

פטנטים דומים