כללי
מספר פטנט:
140503
שם האמצאה:
שיטה ומתקן לייצור אבקת ריתוך רכה ללא לחץ
שם באנגלית:
METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING SOFT SOLDER POWDER
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
פרסום בינלאומי 2000/000313 הארגון העולמי לקניין רוחני (WO)
דין קדימה 19830057.3 גרמניה (DE)
בקשה בינלאומית PCT/DE/1999/001901 גרמניה (DE)
בקשת PCT 140503 ישראל (IL)
פרסום לאומי 140503 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
JURGEN SCHULZE
כתובת:
SEMMELWEISSTRASSE 29 POTSDAM D-14482 , DE
מדינה:
גרמניה
  מגיש
שם:
WALTER PROTSCH
כתובת:
PATRIZIERWEG 67 POSTSDAM , DE
מדינה:
גרמניה
  מסירת הודעות
שם:
ד" ר מרק פרידמן בע" מ
כתובת:
מגדל משה אביב, ק.54 , רחוב ז'בוטינסקי, רמת- גן 52520
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-6114100
דוא"ל:
patents@friedpat.com
  סוכן
שם:
ד" ר מרק פרידמן בע" מ
כתובת:
מגדל משה אביב, ק.54 , רחוב ז'בוטינסקי, רמת- גן 52520
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-6114100
דוא"ל:
patents@friedpat.com