יחידת מודול תרמואלקטרית - פטנט 130382 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 130382
שם האמצאה:: יחידת מודול תרמואלקטרית
שם באנגלית:: THERMOELECTRIC MODULE UNIT

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
21/10/1997	דין קדימה	9-288250	יפן (JP)
21/10/1998	בקשה לאומית	130382	ישראל (IL)
01/12/2002	פרסום לאומי	130382	ישראל (IL)

מגיש

שם:: MORIX CO., LTD.
כתובת:: 87 KOKIHIGASHI 2-CHOME KOMAKI-SHI AICHI , JP
מדינה:: יפן

מגיש

שם:: SEIKO INSTRUMENTS INC.
כתובת:: 8, NAKASE 1-CHOME MIHAMA-KU, CHIBA-SHI CHIBA , JP
מדינה:: יפן

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים