שיטה ליצירת מעברים מוליכים מוצקים במצע - פטנט 112294 - קונץ פטנט

כללי

מספר פטנט:: 112294
שם האמצאה:: שיטה ליצירת מעברים מוליכים מוצקים במצע
שם באנגלית:: A METHOD FOR FORMING SOLID CONDUCTIVE VIAS IN SUBSTRATES

בקשות ופרסומים

תאריך	סוג	מספר	מדינה
14/01/1994	דין קדימה	181665	ארה"ב (US)
10/01/1995	בקשה לאומית	112294	ישראל (IL)
31/10/1996	פרסום לאומי	112294	ישראל (IL)

מגיש

שם:: STELLEX MICROWAVE SYSTEMS, INC.
כתובת:: 3333 HILLVIEW AVENUE PALO ALTO CALIFORNIA 94304 , US
מדינה:: ארה"ב

מסירת הודעות

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

סוכן

שם:: וולף, ברגמן וגולר
כתובת:: ירושלים 91013
מדינה:: ישראל
טלפון:: 02-6242255
פקס:: 6242266

סוכן

שם:: ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:: רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:: ישראל
טלפון:: 03-7109333
פקס:: 03-5606405
דוא"ל:: rasham@rcip.co.il

מסמכים

פטנטים דומים