כללי
מספר פטנט:
101664
שם האמצאה:
תכשירי דיפוס מאפוקסי לשימושים בהרכבת שטח
שם באנגלית:
EPOXY MOLDING COMPOSITION FOR SURFACE MOUNT APPLICATIONS
  בקשות ופרסומים
תאריך סוג מספר מדינה
דין קדימה 693882 ארה"ב (US)
בקשה לאומית 101664 ישראל (IL)
פרסום לאומי 101664 ישראל (IL)
  מגיש
שם:
COOKSON SINGAPORE PTE LTD.
כתובת:
C/O ALPHA METALS SINGAPORE 14 TUAS AVENUE 10 , SG
מדינה:
סינגפור
  מסירת הודעות
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il
  סוכן
שם:
ריינהולד כהן ושותפיו
כתובת:
רחוב הברזל 26א', רמת החייל 69710
מדינה:
ישראל
טלפון:
03-7109333
פקס:
03-5606405
דוא"ל:
rasham@rcip.co.il